本虚拟仿真实验中，需要使用到虚拟的、不同形态（颗粒、线状、片状等）和尺寸（＞150 nm、≤150 nm等）的硅材料及其随工作状态（充电、放电过程）而进行演变的微观结构；材料制备过程中需要坡缕石、镁粉、海藻酸钠等，不同工艺（先还原后包覆、先包覆后还原）及参数（镁热还原：650°C*4h、750°C*4h、850°C*4h；碳包覆：800°C*4h、900°C*4h）所得材料；器件组装用的锂片、隔膜、垫片、弹簧片、电解液等。